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  • ITIS:台IC设计产值Q2季增11%

    2016-02-29

    经济部技术处ITIS发布台湾第一季半导体产业展望与回顾报告。台湾整体半导体业第一季产值为4059亿元,季减2.2%,预估第二季将季增12.2%,其中IC设计业上季产值为1012亿元,季衰退5.9%,预估第二季产值可明显成长至为1123亿元,季增率11%。

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  • IC封测营运高潮将落在Q3

    2016-02-29

    行动通讯芯片、记忆体芯片的高度需求带动,IC封测业第二季产业景气全面看俏,封测三雄日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239),以及颀邦(6147)、京元电(2449)、矽格(625 7)等封测厂,在4月合并营收纷传成长佳音后,预期5、6月营收仍将持续攀高,有业者更乐观指出,第三季...

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  • 电子元器件国内供应无忧

    2016-02-29

    日前,国际贸易B2B平台环球资源总分析师张毓波表示,由于日本电子元器件产量在全球的市场份额仅有4%,加上全球电子元器件分销商在日本地震之前已有相对充足的备货,所以第二季度的电子元器件供应并没有出现太大的缺口,未来国内电子元器件市场供应无缺货之忧。

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