3月25日，美光与力成封装项目竣工投产仪式在西安高新区举行，并正式量产（Mass Production），为双方长期策略合作关系建立新的里程碑。
据了解到，从2005年开始美光已经先后4次选择在西安高新区进行投资投产，算上这次，总投资额已经超过了10亿美元，达到了10.16亿美元。
2005年9月，美光在高新区投资2.5亿美元，建立半导体封装测试生产基地，即美光一期项目。该项目于2007年3月建成投产，总投资2.5亿美元已全部到位。2010年2月，为满足日益增长的市场需求，美光公司决定再投资3亿美元建设新产品测试基地，即美光二期项目，2011年4月，二期项目正式投入运营。
2013年1月，美光再次新增投资2.16亿美元用于扩充测试产能，即美光三期项目。2013年底三期项目圆满建设完成。截止2013年底，美光（西安）半导体公司已形成了超过70亿美元的进出口额，占陕西省出口总额的37%以上。
美光与力成之前于2014年12月签订合作合同，美光在西安高新技术产业开发区存储模块厂旁，新建一先进之封装项目厂房，做为未来数年力成提供美光封装服务使用；此新建封装厂建置已依原规划时程顺利于去（2015）年底如期完成，目前力成已于此新厂开展美光产品的量产作业。
力成董事长暨执行长蔡笃恭表示，很高兴力成于西安的封装厂能够在美光、陕西与西安市相关政府单位的大力协助下如期完成，首先要表达对主管机关及所有参与人员的感谢。蔡笃恭说，期待力成于西安厂的量产能够确实满足美光的要求，并替力成在中国大陆西部地区顺利建立滩头堡。
美光后段制程制造副总裁Rick Bunch表示，很感谢大家的鼎力协助，能够让美光与力成在西安的合作计划依原规划时程顺利进行，相信双方接下来会更紧密到整合美光全球制造服务资源，达成缩短产品制造所需时间的目标。
据了解，该项目将采取美光公司与台湾力成科技公司合作的模式运营，总投资2.5亿美元；建设周期为18个月，建成达产后，美光的半导体模块封装产能将大部分配套美光现有测试产品量，达到每周3000万片；固态硬盘测试封装产能将达到每周60万块；芯片测试产能也将进一步扩大，达到每周5000万片。届时，美光西安的半导体封装测试产能将占美光全球产能的97%以上。