三星、Hynix晶圆设备投资拟逐年拉高

北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)连续六个月高于1，意味着接单状况依旧热络，而根据半导体设备大厂应用材料的估计，三星电子、SK hynix在2017年至2019年将会逐年拉高投资额。

韩国先驱报(Korea Herald)1日报导，应用材料南韩分部发表报告指出，根据该公司自家的研究资料以及市调机构Gartner提供的数据，三星、SK Hynix在2016年对晶圆制造设备的合并投资额将达到100亿美元，2017年、2018年与2019年则会逐年调高至103亿美元、107亿美元与119亿美元。

整体来看，2017-2019年的总投资额将达到329亿美元，占全球半导体业总投资额的30%。

除此之外，应材南韩主管Kang In-doo还指出，智能型手机等各种设备已开始陆续采用OLED面板，预估到2020年为止，OLED需求每年平均都会成长21%。

国际半导体设备材料协会(SEMI)甫于6月16日公布，5月北美半导体设备制造商接单出货比(Book-to-Bill ratio)初估为1.09、已连续第6个月处于1或更高的水平；4月BB值则自1.10下修至1.09。1.09意味着当月每出货100美元的产品就能接获价值109美元的新订单。

TheStreet.com报导，应材5月20日曾在财报电话会议上指出，投资活动逐渐从DRAM转到NAND存储器，估计今(2016)年下半年DRAM的资本支出会年减至少25%，NAND则会年增35%。