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2016年闪存峰会,英特尔、东芝、慧荣新品将登场

2016年的闪存峰会将于当地时间8月9日~11日在美国加州圣克拉拉举办。近期美光东芝慧荣等纷纷表示,将要在闪存峰会上公布其最新产品或技术。

美光透露,将在闪存峰会上介绍3D NAND及3D XPoint的最新情况。3D XPoint是美光英特尔共同合作开发,3D XPoint技术储存密度是DRAM的10倍,效能和耐用度更达到NAND Flash的1000倍,将满足快速成长的高速运算应用需求,为PC、服务器等应用带来革命性改变。

根据英特尔规划,采用3D Xpoint技术的固态硬盘(SSD)Optane系列工程样本已交予客户,预计年底正式上市,而2017年3月起也会搭配下一代Kaby Lake平台系统全面放量,3D Xpoint SSD的高效能与耐用性将为高阶服务器与PC带来革命性应用,2017下半年起可望为英特尔带来全新成长动能。

此前英特尔只是对3D XPoint技术上的揭秘,但至今没有实质上的产品面世,此次美光在闪存峰会上可能会发布基于3D XPoint技术的产品。

东芝也表示将在今年的闪存峰会上隆重推出全闪存大数据分析平台技术——Flashmatrix技术,Flashmatrix非常适合用在针对制造、金融大数据密集型应用分析需求不断增加的制造、金融、医疗及安防之类的实时分布系统中。

慧荣也将会在闪存峰会上推出多款新品,比如之前曝光的支持PCIe接口以及3D MLC/TLC的SSD控制芯片SM2260。慧荣SM2260是慧荣首款支持PCIe接口的SSD主控,目前市面上PCIe SSD售价都在千元以上,预计在慧荣较低成本解决方案的推动下,或加快实现SSD由SATA向PCIe过渡。

除此之外,慧荣还将发布一款全新UFS2.1 主控SM2750,不过还没有UFS2.1的相关参数。据悉,UFS2.0单通道理论传输速度可达到600MB/s,相当于SSD SATA III接口的传输速度,如果是双通道可提高至1200MB/s,是eMMC5.0(400MB/s)的3倍。2016上半年三星东芝、SK海力士等均纷纷扩大UFS2.0生产,市面上新推出的旗舰智能手机也纷纷搭载UFS,且以64GB、128GB大容量为主,如今慧荣推出SM2750 UFS 2.1控制芯片,将进一步推动UFS产品在市场上的普及。

另外,慧荣也将展示第一代USB3.1主控SM3268和SM3269,以及UHS-I/UHS-II SD主控SM2702和SM2704。